Il progetto ha lo scopo di recuperare materie prime critiche da schede elettroniche a fine vita. L’elemento target individuato è il nickel, presente nel rivestimento di diversi componenti elettronici. Il processo di recupero parte da una innovativa tecnica di dissaldatura a impatto in fase di brevettazione, la quale consente l’allontanamento della lega di saldatura e la conseguente separazione dei componenti elettronici dalle schede PCB, con minima contaminazione residua. I componenti elettronici sono destinati all’estrazione delle sostanze prime critiche, come il nickel, mente i PCB possono essere processati per il recupero del rame. Il nickel è stato identificato in diversi componenti ed è stato estratto con tecniche di metallurgia liquida.
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